삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
또한행안부는새마을금고의경영혁신방안을차질없이이행하고,금융당국과함께새마을금고감독체계를강화한다고강조했다.
(서울=연합인포맥스)노현우기자=일본이통화정책정상화에나선것과관련향후국내수익률곡선이가팔라질것이란전망이나왔다.
또한응답자들은올해국내총생산(GDP)이1.6%증가할것으로내다봐지난해7월에집계했던수준인0.7%보다크게높아졌다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=경계현삼성전자디바이스솔루션(DS)부문대표이사사장이반도체사업에서반드시세계1위자리를되찾겠다는포부를밝혔다.
일본은행이마이너스금리해제,수익률곡선제어(YCC)정책폐지,상장지수펀드(ETF)매입중단을발표했지만달러-엔환율은오히려오르고있다.