SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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이후2018년에는삼성생명자산PF운용팀담당임원을맡아삼성의금융계열사에서본격적으로커리어를쌓아나가기시작했다.

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(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=월가의저명한경제학자이자알리안츠그룹의고문인모하메드엘에리언은인플레이션이너무'고착화(sticky)'됐기때문에연방준비제도(Fed·연준)가금리인하일정을'몇년'뒤로미뤄야한다고주장했다.

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한전은올해저가고안전성아연-이산화망간(Zn-MnO2)수계이차전지개발,가공배전선로활선작업로봇시스템개발등의연구개발을추진할계획이다.

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-미국채10년물금리:전거래일오후3시기준보다0.10bp내린4.273%

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(서울=연합인포맥스)노현우기자=국고채금리는하락했다.

3월서비스업PMI예비치는51.7을기록하며2월의52.3보다악화했지만여전히확장국면을이어갔다.