SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

e스포츠정식종목

현물환거래량은서울외국환중개와한국자금중개양사를합쳐115억달러로집계됐다.

전종목분기별주가데이터

※방통위원장,통신3사와단말기제조사대표자만나

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