SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
20일JB금융사업보고서에따르면김회장은작년급여6억5천만원과상여금12억7천700만원을받았다.
원재료(1.7%)와중간재(0.3%),최종재(0.5%)가모두올랐다.
업계관계자는"연초건보가대규모자금집행에나선데이어최근에일부자금이좀더들어온걸로알고있다"며"레포펀드를3년짜리로도설정하면서해당만기의여전채또한강하게발행되고있다"고말했다.
이러한노력은성과가나타나기전까지는투자자들의공감을얻지못했으며지난12개월동안주가는15%하락했다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
내부통제혁신방안에따르면은행들은오는2025년말까지전체은행인력의0.8%이상을준법감시인력으로두어야한다.
비트코인약세에마이크로스트래티지의주가는장중한때18%이상하락했다.