특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.
미국노동시장은여전히낮은실업률을보이며견조한양상을유지하고있는것으로나타났다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
치폴레의주가는50대1주식분할에나설것이라는소식에3%이상올랐다.
연준은경제전망요약(SEP)에서미국의실질국내총생산(GDP)성장률전망치를상향수정했다.
정관일부변경건도별다른반대없이통과됐다.내부통제및이사의책임을강화해사고를예방하고,종류주식발행및조건을규정하는내용이다.
연준은3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해3회금리인하전망을유지했다.