※2023년어류양식동향조사결과(잠정)(12:00)
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(서울=연합인포맥스)21일대만증시는비둘기파적인연방공개시장위원회(FOMC)회의결과를소화하며장중가와마감가기준사상최고치를갈아치웠다.
SK에코플랜트는22일종로구수송동본사에서BCGE와'베트남재생에너지사업공동협력및개발업무협약(MOU)'을체결했다고밝혔다.
[앵커]
3월서비스업PMI예비치는51.7을기록.PMI는'50'을웃돌면업황이확장,밑돌면업황이위축됐다는의미로해석.
이같은재료는이날역외매수심리를자극하고달러-원에상승압력을더할수있다.이에따라이날달러-원은전날급락세를되돌리며1,330원대중후반진입을시도할수있다.
마이크론최고경영자(CEO)산자이메로트라는"우리는마이크론이반도체업계에서인공지능(AI)이제공하는다년간의기회에서가장큰수혜자중하나라고믿는다"고말했다.