SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)강수지기자=미국연방준비제도(Fed·연준)의금리인하를기다리며국채금리가등락을거듭했지만,투자자들은여전히할인된미국투자등급회사채를매수할수있다.

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그는이어"전반적으로최근인플레이션상승세에도불구하고주요중앙은행은향후수개월내금리인하기조를유지하고있다"며"우량채권은수혜를받을수있을것"이라고내다보기도했다.

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전문가들은이번긴축이시장에선반영된만큼단기적으로시장영향은제한되겠으나올해추가금리인상여부에따라장기방향성을가늠할것이라고봤다.

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SK하이닉스는"HBM3에이어현존D램최고성능이구현된HBM3E역시가장먼저고객사에공급하게됐다"며"HBM3E양산도성공적으로진행해AI메모리시장에서의경쟁우위를이어가겠다"고밝혔다.

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이를주요국중앙은행들도인지하고있다.미국과유럽의추가인상우려가남았던작년8월,미국잭슨홀심포지엄의런치타임세션에서크리스틴라가르드유럽중앙은행(ECB)총재는파월의장에게"우리가받을수있는정치적압력은엄청나다"고말했다.금리를올리는대신인플레이션목표치를수정하라는압박이거세다는취지였다.금리인하속도에대통령이변수가될수있는셈이다.