SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
대기업여신부실채권비율은0.5%로전분기말대비0.11%p상승했다.
한편,달러-원환율은전일보다10.30원내린1,329.50원에개장했다.
유통업악화로자금조달에어려움을겪었던홈플러스는급한불을끄게됐다.
[과학기술정보통신부]
(연합인포맥스방송뉴스부권용욱기자)
윤대통령은원주가중부권핵심도시로발전할수있게뒷받침할것이라며먼저인천공항에서출발해광명,강남,수서,잠실,경기도광주를연결하는GTXD노선을원주까지연결하겠다.재임기간내법적절차를마무리해착공기반을확실하게다져놓겠다고전했다.
(서울=연합인포맥스)송하린기자=세계최대연기금인일본공적연금(GPIF)이투자자산다각화를위해크립토자산,금,산림,농지등비유동성자산까지검토하기시작했다.