SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
※2023년외국은행국내지점영업실적(잠정)(20일석간)
그러면서검토가덜됐거나,검토채널이오염됐다며금감원과공정위가전문적인시각으로봐야할사안이라고주장했다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙진정호특파원=미국연방준비제도(Fed·연준)가3월통화정책회의에서기준금리를예상대로동결했다.
스위스중앙은행은21일(현지시간)발표한성명에서주요정책금리를25bp인하한1.5%로내린다고밝혔다.
농산물이19.8%올랐고수산물은9.8%상승했다.축산물은1.0%내렸다.
(서울=연합인포맥스)정필중기자=미국연방준비제도(Fed·연준)가연내기준금리인하횟수를3회로유지한다는전망을고수하자,코스피는금리인하기대가커지면서상승출발했다.
경계현사장은20일경기도수원컨벤션센터에서열린제55회삼성전자주주총회이후열린'주주와의대화'에서올해는초일류기술리더십을되찾겠다며인공지능(AI)업계가요구하는고용량제품을통해시장우위를찾겠다고강조했다.