SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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라이더CIO는금리인하는6월에시작된뒤두번의회의마다한번씩진행될것으로전망했다.점도표가발표되는주기인석달간격에맞출것이라는설명이다.

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경영권을두고분쟁을벌인남매도있다.

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이어이원장은"소위'4월위기설'에대해서도"걱정을안해도될것같다"고했다.

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장석훈전사장또한2018년CFO로부임한뒤대표이사로선임돼수장의빈자리를채웠다.직전CFO인이종완부사장또한박종문사장의대표이사선임이주총에서통과될때까지대표이사를대행했다.

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어드밴스드패키징랩은삼성전자파운드리사업중후공정연구의거점이다.그래픽처리장치(GPU)나인공지능(AI)반도체등첨단반도체에대한수요에대응하기위해설립됐다.

은행의한외환딜러는"지준상황이개선되면서차입이줄어든것같다.이런상황을반영해초단기물이약세를보였다"고말했다.