SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

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관련종목:치폴레(NYSE:CMG)

미국주가최고점

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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인텔의주가는백악관이반도체보조금최대195억달러를지원한다는소식에0.4%가량올랐다.

tsm주가

정부는PF대출보증규모를확충하고,PF사업장정상화지원펀드의지원대상을확대해현장의자금애로를완화할계획이다.

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다만부동산PF리스크가크고기업금융(IB)실적둔화로수익성이저하된점은투자자들에게부담감으로작용할전망이다.

세금과규제가완화되면주가가상승할수있지만,트럼프의무역정책은주가가더상승하는것을막을수있다.트럼프는취임하면모든수입품에10%의관세를부과하고중국산에60%의관세를부과할것이라고공언한바있다.