삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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나머지분들도계속소개해주시죠.

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다만,엔비디아가생산하는그래픽처리유닛(GPU)에HBM을언제공급할지는여전히미지수다.앞서젠슨황엔비디아최고경영책임자(CEO)는글로벌개발자컨퍼런스에서삼성전자로부터HBM을아직공급받지않고있으며,현재품질테스트중이라고전했다.

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박대표내정자는"여러주주가자사주추가취득과소각을요청하는경우가있다는걸잘안다"면서도"현재많은자사주를가지고있고,자사주는현재추진하는M&A의중요한수단이될수있으므로가장주주가치제고에부합하는방향으로활용하겠다"고말했다.

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캘퍼스는의결권행사가이드라인에서우리는이사회의감독수준과회사의법적·재무적리스크등을검토한뒤주주제안을건별로살핀다고밝히고있다.

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(서울=연합인포맥스)김정현기자=국고채금리가중단기물을중심으로소폭상승했다.특별한재료가부재한상황에서간밤미국채영향이이어지고있는것으로보인다.

간담회에서는공공부문에국산NPU우선도입,AI학습데이터보안규제완화,정부납부기술료부담완화등에대한요청이나왔다.