SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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새롭게가입하는고객을위한이벤트도진행된다.원더이벤트페이지에서맛보기모의고사와예상소득확인을진행한뒤신규회원가입을완료하면,추첨을통해총100명에게네이버페이에서사용할수있는1만원상당의상품권을제공한다.

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이어윤대통령은한국토지주택공사(LH)가보유한의료복지시설용지를민간사업자에매각하고리츠로개발하는'헬스케어리츠'를추진하겠다고밝혔다.

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