SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
장중변동성은크지않았다.FOMC에대한경계심리가시장에깔렸다.
기본배상비율은설명의무,부당권유금지등판매원칙위반여부에따라23~50%로정했다.
시장의올해연말금리전망치도3회인하인4.5%~4.75%로조정된상황이다.연초에최대6회인하까지예상했던시장은끈질긴인플레이션에인하전망치를대폭수정해왔다.
(서울=연합인포맥스)한상민기자=젠슨황엔디비아최고경영자(CEO)가삼성전자의고대역폭메모리(HBM)를테스트하고있다는발언에국내반도체주의등락이엇갈리고있다.
▲09:002차관의사집단행동중앙재난안전대책본부회의(비공개)
▲10:30통상교섭본부장아프리카대사간담회(서울)
▲잉글랜드은행,5회연속금리동결…'금리유지기간검토'(종합)