SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

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엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.

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일본의대중수출은전년보다2.5%,대미수출은18.4%확대했다.아시아수출은2.3%,유럽수출은14.6%증가했다.

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20일(현지시간)비즈니스인사이더에따르면UBS는"조바이든대통령과도널드트럼프전대통령이다시한번맞붙게되면서11월선거를앞두고시장변동성이커질것"이라며"시나리오만봤을때트럼프의무역정책은역풍이지만,공화당이의회를장악하는것이시장에는가장긍정적"이라고분석했다.

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※금융권의상생금융추진현황(21일조간)

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이러한견해에우에다총재는설비투자에서강세를확인할수있었다고답했다.

이에삼성전자,SK하이닉스주가는각각3.12%,8.63%올랐다.