SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(세종=연합인포맥스)이효지기자=안덕근산업통상자원부장관은우리기업들이반도체클러스터속도전에뒤처지지않도록전폭지원하겠다고강조했다.
전일하락분을대부분반납했으며,한때1,340.30원까지고점을높이기도했다.
21일서울채권시장에따르면1년IRS금리는오후4시34분기준전장보다4.00bp하락한3.5175%에거래됐다.
애플이다른빅테크기업에비해AI에뒤처진다는인식이있지만,애플은결국제품에AI모델을투입할것이라고JP모건은낙관했다.
지누스는발행주식수의약2.3%수준을오는4월내에소각할예정이다.
종투사로지정받으면헤지펀드에자금을빌려주거나컨설팅을제공하는프라임브로커리지서비스(PBS)가가능하다.특히기업신용공여한도가자기자본의100%에서200%로늘어나는이점에대신증권은주목하고있다.종합적인기업금융역량을강화해IB부문을키울수있기때문이다.