SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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그는지금보다다소더높은인플레이션을상반기중에보게될수도있다며장기금리가기존예상보다더높아질지는우리가알수없다고덧붙이기도했다.

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(서울=연합인포맥스)이윤구김학성기자=박철완전금호석유화학[011780]상무가세번째경영권공격에나섰지만,'찻잔속미풍'에그쳤다.

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10x리서치의설립자마커스틸렌은"최근시장변동성으로인해ETF유입이기대치를충족하지못할경우조정이계속될수있다"고내다봤다.

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주식거래는나스닥에서이날부터종목코드'ALAB'로거래를시작한다.

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한편시장조사업체트렌드포스는전체D램매출에서HBM의비중이지난해8.4%,올해는20.1%까지상승할것으로예상했다.

A은행딜러는전날네고가소진된느낌이있었다며오늘은네고가좀더나오는모습이라고말했다.그는이에달러-원추가상승시도는어려울것같다고판단했다.