삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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(서울=연합인포맥스)정선미기자=외환(FX)스와프포인트는원화차입이감소함에따라초단기물이약세를나타냈다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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▲[뉴욕금가격]FOMC소화하며사상최고치

스카이웍스주가

코스피는0.12%올랐고외국인투자자는1천966억원가량순매수했다.

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20일독일통계청은2월PPI가전월대비0.4%하락했다고발표했다.시장예상치는0.1%하락이었다.지난1월에는0.2%상승을기록했다.

※2024년도공인회계사제1차시험합격자발표(배포시)